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패키징, MLC 관련 기사입니다.

http://www.etnews.co.kr/news/detail.html?id=200708300143

역시 30나노 이하는 쉽지가 않을 듯합니다. 현재 80나노에서 60나노로 내려가는 상황이지만 쉽지않은 듯하더군요.

반도체를 하다보면 생각하게 되는 것이 왜 어려운 방법으로 셀사이즈를 줄여야 하는가입니다. 그냥 패키징 잘 해서 셀을 두겹으로 쌓으며 되지 않을까 생각하죠. 하지만 여기에는 큰 문제가 있습니다. 셀사이즈를 줄이는 방법은 고도의 기술력(?)이 필요하죠. 그래서 다른 경쟁업체가 쉽게 따라하지 못합니다. 하지만 패키징의 경우 그런 기술력이 필요한 부분이 아니어서 개발 후 방어가 쉽지않죠. 다른 업체와 차별성을 두기 어렵게 되고 결국 시장에서의 선점효과가 떨어지게 됩니다. 그래서 패키징보다는 셀사이즈에 초점을 맞춰 메모리 개발을 해왔죠. 하지만 이제 그것도 힘들어진 상황이다보니 패키징쪽으로 무게가 실리는군요. 참, MLC가 벌써 8~9층 정도 개발되었다니 몰랐군요. 그럼 빨리 상용화가 되어서 대용량 플래시좀 써봤으면 하군요. 서브테라정도는 되야 불편없이 쓸만한 것 같습니다. 아~ 플래시는 느려서 용량커봐야 큰 매리트가 없는건가?

by 해와그리 | 2007/08/31 09:44 | Engineering | 트랙백

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